項目(mu)名稱：重慶(qing)梁(liang)平(ping)工(gong)(gong)(gong)業(ye)園(yuan)(yuan)區(qu)建(jian)設開發(fa)有限責任公司 梁(liang)平(ping)工(gong)(gong)(gong)業(ye)園(yuan)(yuan)區(qu)集成電路(lu)孵化園(yuan)(yuan)工(gong)(gong)(gong)程勘察(cha)設計及梁(liang)平(ping)工(gong)(gong)(gong)業(ye)園(yuan)(yuan)區(qu)拓展區(qu)二期污水干管工(gong)(gong)(gong)程地(di)質(zhi)勘察(cha)
建設地點(dian)：重慶梁平工業園區(qu)
建(jian)設內容(rong)及規(gui)模(mo)：規(gui)模(mo)：梁(liang)平(ping)工業園區集成電路(lu)孵化園工程(cheng)占地面積53畝，總建(jian)筑面積約(yue)(yue)50000平(ping)方米(mi)，項(xiang)目總投資(zi)約(yue)(yue)14000萬元，新建(jian)廠房(fang)(fang)、倉庫、水(shui)電氣空調公用站(zhan)房(fang)(fang)、并配套給排水(shui)、電力、通(tong)(tong)信、燃氣、消防、防雷、暖通(tong)(tong)、照明、景觀及其他(ta)市政設施(shi)等。梁(liang)平(ping)工業園區拓展區二期污水(shui)干管工程(cheng)擬新建(jian)截(jie)污主干管約(yue)(yue)8.8公里，項(xiang)目總投資(zi)約(yue)(yue)6000萬元。
用(yong)地(di)面積：34637 m2
建筑面(mian)積(ji)：58656.70m2