典型項目
項目名稱：衢州市衢江區工業(ye)投資發(fa)展(zhan)有限公(gong)司 衢江集成電(dian)路產業(ye)園項目一期
建(jian)設地點：衢江經濟開發(fa)區金鳳路
建(jian)(jian)設內容(rong)及規模：項目總用(yong)地198.3畝，一次性(xing)規劃設計，分期建(jian)(jian)設。總建(jian)(jian)筑面(mian)積38萬m2，生(sheng)產(chan)8英寸(cun)大功率(lv)高壓IGBT、封測產(chan)品（驅動IC）、MOS產(chan)品、大功率(lv)器件、先進光學(xue)設備、玻璃非球面(mian)鏡片、先進半導(dao)體設備等產(chan)品。
用地面積：198.3畝(mu)
建筑面(mian)積：73127.24平方米